El plan de Samsung Electronics para la fabricación por encargo tiene como objetivo ofrecer a sus clientes un servicio integral para acelerar la producción de sus chips de inteligencia artificial. Este plan integra los servicios de chips de memoria, fundición y encapsulación de chips, líderes a nivel mundial de Samsung, permitiendo a los clientes comunicarse a través de un único canal con los equipos de chips de memoria, fundición y encapsulación de chips de Samsung, lo que reduce el tiempo de producción de chips de IA en aproximadamente un 20%.
En un evento celebrado en San José, California, Siyoung Choi, presidente y director general de la división de fundición de Samsung Electronics, declaró: "Realmente vivimos en la era de la inteligencia artificial, y la aparición de la IA generativa ha transformado radicalmente el panorama tecnológico."
Samsung prevé que los ingresos de la industria mundial de chips crecerán hasta los 778.000 millones de dólares en 2028, siendo la demanda de chips de IA el principal motor de este crecimiento. En una sesión informativa previa al evento con periodistas, Marco Chisari, vicepresidente ejecutivo de ventas y marketing de fundición, afirmó que la empresa considera realista la optimista predicción de Sam Altman, CEO de OpenAI, sobre el aumento de la demanda de chips de IA. Según informaciones anteriores de Reuters, Altman ha comunicado a los ejecutivos de TSMC su deseo de construir unas treinta nuevas fábricas de chips.
Samsung es una de las pocas empresas que venden chips de memoria, ofrecen servicios de fundición y diseñan chips simultáneamente. En el pasado, esta combinación a veces tuvo un impacto negativo, ya que algunos clientes temían que colaborar con su fundición pudiera convertir a Samsung en un competidor en otro ámbito. Sin embargo, con el auge de la demanda de chips de IA y la necesidad de integrar todos los componentes de los chips para entrenar o inferir rápidamente grandes cantidades de datos con menor consumo de energía, Samsung confía en que su modelo de servicio integral se convertirá en una ventaja en el futuro.
Además, Samsung anunció el lanzamiento de su último proceso de fabricación de chips de 2 nanómetros para chips de computación de alto rendimiento, que entrará en producción masiva en 2027. Este proceso de fabricación coloca los rieles de alimentación en la parte posterior de la oblea de chip para mejorar la transmisión de energía.
Por otro lado, Samsung planea comenzar la producción masiva de sus chips de 3 nanómetros de segunda generación con tecnología GAA en la segunda mitad de este año. GAA es una arquitectura de transistores que mejora el rendimiento de los chips y reduce el consumo de energía, crucial para el desarrollo de chips de IA más potentes. Aunque competidores como TSMC, el líder mundial en fundición, también están desarrollando chips con tecnología GAA, Samsung lleva la delantera y planea iniciar la producción masiva de sus chips de 3 nanómetros de segunda generación en la segunda mitad de este año.