最近、ソフトバンクとインテルは、新たなAI専用のメモリーチップを開発しました。このチップは大幅な電力消費の削減を目指し、日本のAIインフラをより効率的にサポートするため設計されています。日経アジアの報道によると、両社の協力目標は新しいスタック型DRAMチップの設計です。従来の高帯域幅メモリー（HBM）とは異なる配線方法が採用され、期待される電力消費量は約50%減少します。

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画像出典: MidjourneyによるAI生成画像

この新しい技術の開発は、新設された会社「サイメモリ」が担当し、チップの設計や特許管理に注力します。一方で、実際にチップの製造は専門のファブに出向ける予定です。「サイメモリ」は次2年以内にプロトタイプの開発を完了し、量産化の可否を評価する計画です。商業化目標は2020年代を予定しており、プロジェクト全体の投資額は100億円（約5億元人民元）を見込んでいます。

このプロジェクトではソフトバンクが主な投資家として30億円（約1.5億元人民元）を出資しています。また、日本理化学研究所や神戸精機も資金や技術での参加を検討中です。プロジェクト側はさらなる推進力を得るために政府からの支援申請を計画しています。

ソフトバンクはこの新しいメモリーチップが、自社のAIトレーニングデータセンターやAI技術が企業管理など高度分野で深く浸透する中で、高パフォーマンスかつ高効率なデータ処理能力のニーズに対応できると期待しています。この新しいメモリーチップは、低コストで高品質のデータセンタを構築することを可能にし、市場の成長する需要に応えることが可能です。

この研究開発の進展は、AI業界にとって新たなチャンスをもたらし、エネルギー節約と環境保護に貢献する技術の普及を促進するでしょう。AI技術の急速な進化の中で、ソフトバンクとインテルのこの協力は、IT業界全体に長期的な影響を与える可能性があります。

ポイントまとめ:

🌟 ソフトバンクとインテルはAIメモリーチップを開発し、電力消費を約50%削減する計画です。

💡 スタック型DRAMチップの設計は現在の高帯域幅メモリー（HBM）と異なります。

💰 プロジェクトの総投資額は100億円で、ソフトバンクが主導し、2020年代の商業化を目指します。