2026年1月29日、アリババグループ傘下の平頭哥半導体は高級AIチップ「真武810E」を正式に発表しました。これはハードウェア構造から補完的なソフトウェアまで、全サプライチェーンにおける独自開発を実現し、アリババの「AIゴールデントリオ」戦略が全面的に実装されたことを示しています。このチップはすでにアリブー・ラの内部で万枚規模での応用検証が行われています。