テスラCEOマスク氏、第6世代AIチップ「AI6」の試作を12月に完了予定と発表。AI支援設計により性能が倍増し、単体でAI5デュアルチップシステムに匹敵。ソフトウェアとハードウェアの最適化で潜在能力を最大限に引き出す。....
テスラの生産計画変更により、サムスンの2nmラインのスケジュールが調整され、韓国AIチップ企業DeepXの次世代NPUチップDX-M2の量産が半年遅れ、2026年第3四半期以降のテスト開始が見込まれる。これは半導体ファウンドリー業界における大口顧客優先のスケジューリングが中小企業に与える影響を浮き彫りにしている。....
テスラとサムスンがAIチップ受託生産で164億ドル契約を締結。次世代AI6チップ生産に向け、AI5チップも間もなく完成予定。テスラのAIハードウェア戦略を推進。....
テスラはDojo AIスーパーコンピューターチームを解散。2026年予定の第2世代クラスタは中止。技術路線がAI6チップに転換され、一部技術は単板統合で継続。現在はTSMC/サムスン製AI5/AI6チップに注力。マスクは単一チップアーキテクチャへの集中を強調。....
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