NVIDIA、次世代AIチップアーキテクチャを来年発売へ、CoWoSパッケージング技術の進展を後押し
サプライチェーンの情報筋によると、NVIDIAは来年、次世代AIチップアーキテクチャ「B100」を発売する予定だ。B100は、4ナノメートルプロセスで製造され、2つのGPUと8つのHBMを搭載すると予想されており、CoWoSパッケージングの需要を増加させるだろう。 NVIDIAはTSMCとバックエンドOSATからCoWoSの生産能力サポートを得ており、将来の生産の見通しを改善している。CoWoSの生産能力の拡大に伴い、NVIDIAのAIチップの出荷量が増加し、CoWoSの需要をさらに刺激するだろう。アナリストは、NVIDIAの新アーキテクチャが同社のAIチップの開発に有利に働き、CoWoSなどのパッケージング技術の進歩を促進すると考えている。
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