MediaTek、AIプロセッサDimensity 8300を発表、Redmi K70Eが世界初搭載
MediaTekは11月21日、Dimensity 8300プロセッサを発表しました。Dimensity 8300はTSMCの第2世代4nmプロセスを採用し、4つのCortex-A715パフォーマンスコアと4つのCortex-A510省電力コアを搭載したオクタコアCPUを搭載しています。パフォーマンスは20%向上し、ピーク消費電力は30%削減されています。Dimensity 8300は6コアGPU Mali-G615を搭載し、新世代の「星速エンジン」を搭載しています。