三星の8層HBM3Eチップ、NVIDIAのテストを通過、将来の供給に期待
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM）チップであるHBM3Eが、NVIDIAのテストを通過し、AIプロセッサでの使用資格を得ました。両社はまだ正式契約を締結していませんが、まもなく供給契約が締結されると予想されており、供給は2024年第4四半期に開始される見込みです。この成果は、Samsungにとって、国内の競合他社であるSK Hynixとの競争における重要な突破口となります。ただし、Samsungの12層HBM3Eチップはテストに合格しなかったため、Samsungは発熱と消費電力の問題を解決するため、設計を調整しました。HBMはD
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