TrendForce（集邦諮詢）の最新の調査によると、グローバルなAI専用光送受信モジュール市場は急速に成長しています。2026年には、2025年の165億ドルから260億ドルへと大幅に増加し、年間成長率は57％以上になると予測されています。この強力な成長は、技術仕様の向上だけでなく、AIデータセンター建設の加速により、全体的な光通信サプライチェーンが構造的に再編されていることも要因となっています。
AIデータセンターの拡大に伴い、光送受信モジュールの需要も顕著に増加しており、特に800G以上の伝送速度を持つモジュールは、AIサーバークラスタ間の接続に主に使用されています。北米の超大型データセンターにおけるトラフィックは年間30％以上増加しており、Google、Microsoft、Metaなどのクラウド大手企業がGPUやAIサーバーへの投資を強化しており、高速光接続の需要をさらに推進しています。
しかし、光送受信モジュールの生産拡大にはいくつかの課題があります。まず第一に、電気吸収変調レーザー（EML）や連続波レーザー（CW-LD）などの重要な部品の供給が不足しているのは、生産能力の配置に問題があるためです。また、光学対準などの高精度製造プロセスも生産能力の向上を妨げています。さらに、消費電力と放熱問題は、全体的なシステム設計や導入ペースに影響を与え続けています。
供給リスクを低減するため、NVIDIAを筆頭とする上流サプライヤーおよびシステムメーカーは、購入戦略を調整し、主要な素材の供給を確保するための戦略的な長期契約を導入し、現物市場への依存を段階的に減らしています。同時に、技術路線も低消費電力のラインアラウンド・プレイヤブル・オプティクス（LPO）やシリコンフォトニクス統合ソリューションへの転換を加速しており、従来の高消費電力のデジタル信号処理（DSP）アーキテクチャに取って代わっています。これにより、消費電力と放熱による圧力を和らげています。
TrendForceの分析によると、AI光送受信モジュール市場の成長動力は、単一の製品仕様のアップグレードから、市場規模の拡大、技術世代の切り替え、応用範囲の拡大の三大要素が並行して発展するように変わっています。1.6T世代の量産が進むにつれて、エッジコンピューティングや地域データセンターコネクト（DCI）の需要も徐々に形成されており、800Gと1.6T ZR/ZR + コヒーレント光モジュール市場もさらに拡大していく見込みです。
要点：
- 🚀 2026年のAI光送受信モジュール市場規模は260億ドルに達すると予測され、年間成長率は57％を超えます。
- ⚠️ EMLやCW-LDなどの重要な部品が供給不足となり、光送受信モジュールの生産拡大に影響を与えています。
