三星计划2025年推出第六代HBM4内存DRAM芯片,进军AI芯片市场

近日,三星电子发布财报显示,受全球芯片供应过剩影响,其第三季度营业利润同比下降77.9%。报告显示,三星计划在2025年推出第六代高性能HBM4内存芯片,以抢占快速增长的AI芯片市场。HBM内存需求持续增长,广泛应用于AI系统、数据中心等领域。三星一直在与SK海力士争夺该领域主导权。业内人士表示,三星2016年首次商业化HBM内存,一直占据领先地位。新产品有望进一步巩固其在AI内存芯片市场的优势。