日本 Rapidus 正式启用 10 倍 AI 芯片生产效率封装线，力争赶超台积电

日本半导体企业Rapidus在北海道千岁市启用新型封装试产线，采用600mm×600mm玻璃基板技术，使单板中介层产量提升至十倍，旨在大幅提高AI芯片生产效率。