SK海力士高管预测，AI专用高带宽内存(HBM)市场将以年增30%的速度持续增长至2030年。HBM通过垂直堆叠芯片技术提升能效，已成为处理AI大数据的核心组件。公司正与三星、美光竞逐下一代HBM4研发，该产品将集成定制化逻辑芯片以增强客户黏性。尽管三星警告HBM3E可能出现供过于求，但云计算巨头持续加码AI投资仍将推动需求。当前NVIDIA等大客户已获得定制服务，未来中小客户对差异化性能的需求也将增长。美国潜在半导体关税政策暂未影响韩国厂商的在美生产计划。（140字）
近日，软银与英特尔联合开发了一款全新的 AI 专用内存芯片，旨在大幅降低电力消耗，以便为日本的 AI 基础设施提供更为高效的支持。根据日经亚洲的报道，双方的合作目标是设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片。这种芯片的布线方式将不同于目前市场上流行的高带宽内存（HBM），预期可以将电力消耗降低约50%。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney这项新技术的开发工作由一家新成立的公司 Saimemory 负责，该公司将专注于芯片的设计和专利管理，而实际的芯片制造则将外包给专业的
近日，Red Hat （红帽公司）宣布收购 AI 优化初创企业 Neural Magic，此次交易的具体条款尚未披露。红帽是一家隶属于 IBM 的开源软件公司，致力于推动企业的技术进步和创新。Neural Magic 成立于2018年，创始人是麻省理工学院的研究科学家 Alex Matveev 和教授 Nir Shavit。该公司的软件旨在优化人工智能模型，使其能够在普通处理器和 GPU 上以接近专用 AI 芯片（例如 TPU）的速度运行。通过在常见的处理器上运行 AI 模型，Neural Magic 的软件能够利用更大的内存，从而实现性能的提升。在 AI 优化领域，许
["Canalys预测2027年兼容AI的个人电脑出货量将达到1.75亿台,占比超过60%。","AI专用芯片组是支持AI个人电脑的关键,各大芯片厂商正加快推出AI优化处理器。","高性能零部件如存储、内存、GPU需求也会随AI工具升级而增长。","2023年苹果将率先成为100% AI 个人电脑的制造商。","2024年AMD、英特尔将加快推进个人电脑AI能力的提升。"]
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