中国信通院在京召开“智能芯片应用生态建设推进会”,汇聚芯片、整机、软件及医疗、汽车等行业代表,共议智能芯片发展。副院长王志勤分析了产业现状与挑战,强调智能计算的重要性。
中国信通院在工信部网安局指导下,正式上线人工智能产品安全漏洞专业库(CAIVD),网址为ai.nvdb.org.cn。该库旨在加强AI产品安全管理,提升网络产品安全性,落实《网络产品安全漏洞管理规定》要求,强化漏洞管理。
中国信通院与人工智能产业发展联盟发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》,分析技术演进、产业动态与应用实践,为企业提供全面参考。报告梳理大模型一体机发展历程,强调近年显著进步,聚焦技术层面变化。
信通院发布“方升”AI评测体系3.0,新增模型基础属性测试,系统评估参数规模与推理效率,并前瞻布局全模态理解、长期记忆等十项高级智能测试,推动国内AI评测发展。
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