高通正与AI芯片初创公司Tenstorrent谈判收购,出价80至100亿美元,溢价显著。若交易达成,将成为半导体行业近年重大事件,凸显高通在AI芯片领域加速布局的野心。
日本政府宣布成立跨部门工作组,重点为人工智能、半导体、量子技术、造船及国防制造等战略性行业培训人才。此举旨在将劳动力转向高增长领域,而非仅扩展传统职业培训。据《读卖新闻》报道,东京正协调设立“再技能与人才发展促进委员会”,隶属内阁办公室,以推动劳动力战略调整。
国产大模型独角兽阶跃星辰接近完成25亿美元融资,并拆除红筹架构,加速筹备赴港IPO。本轮融资吸引华勤、龙旗、豪威、中兴等产业链核心企业参与,涵盖移动整机制造到上游半导体器件,反映大模型能力向移动终端迁移的行业趋势。
英国半导体公司Arm宣布,其首款自研AI芯片预计明年销售额达20亿美元,市场需求强劲。此举标志着Arm在AI领域的重要突破。作为软银旗下企业,Arm在全球半导体市场占据关键地位,技术广泛用于电子设备。新芯片的推出正值AI技术高速发展、行业对高效能计算需求激增之际。
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