寒武纪董事长陈天石在2025年度业绩说明会上回应投资者，针对互联网大厂自研芯片的竞争压力，强调公司产品采用“通用型”设计，具备更强的普适性，能应对多样化AI技术。他指出，大厂芯片多围绕主营业务提供垂直解决方案，而寒武纪的通用架构更灵活，适应不同场景需求。
深度求索将于下周发布多模态大模型V4，原生支持图像、视频与文本生成，旨在填补国内高性能低成本开源多模态模型市场空白。这是继1月发布R1推理模型后的首次重大更新。发布初期将提供简要技术说明，一个月后公开详细工程报告。V4模型已与华为、寒武纪完成底层生态合作。
胡润研究院发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，寒武纪以6300亿元价值位居榜首，较去年增长1.6倍。摩尔线程、沐曦股份分列二、三位。前十名中七家为AI芯片企业，凸显算力基础设施在AI大模型时代的关键地位。
智谱发布GLM-4.6模型，采用寒武纪国产芯片，首次实现FP8+Int4混合量化部署。该技术突破在保持模型精度的同时显著降低推理成本，为国产芯片支持大模型本地化运行开辟新路径。
nyu-visionx
寒武纪是一个开源的以视觉为核心设计的 multimodal LLM（多模态大语言模型）。
%20--%3e%3cdefs%3e%3cstyle%3e%20.st0%20{%20fill:%20%23061b40;%20}%20.st1%20{%20fill:%20%23306af1;%20}%20.st2%20{%20fill:%20%235ce5cf;%20}%20%3c/style%3e%3c/defs%3e%3cg%3e%3cpath%20class='st0'%20d='M55,10.5h9v3h-9v9h12V7.5h-12v3ZM64,19.5h-6v-3h6v3Z'/%3e%3cpolygon%20class='st0'%20points='69%2016.5%2078%2016.5%2078%2019.5%2069%2019.5%2069%2022.5%2081%2022.5%2081%2013.5%2072%2013.5%2072%2010.5%2081%2010.5%2081%207.5%2069%207.5%2069%2016.5'/%3e%3cpolygon%20class='st0'%20points='95%2010.5%2095%207.5%2083%207.5%2083%2022.5%2095%2022.5%2095%2019.5%2086%2019.5%2086%2016.5%2095%2016.5%2095%2013.5%2086%2013.5%2086%2010.5%2095%2010.5'/%3e%3cpath%20class='st0'%20d='M40,1.5v21h11.6l1.4-1.4v-7.6h0c0,0-1.4-1.5-1.4-1.5l1.4-1.4V2.9l-1.4-1.4h-11.6ZM50,19.5h-7v-6h7v6ZM50,10.5h-7v-6h7v6Z'/%3e%3c/g%3e%3cpath%20class='st1'%20d='M23.1,24L14.7,4.8l-4.9,11.2h3.8l-1.8,4H3.3L12.1,0H2C.9,0,0,.9,0,2v20c0,1.1.9,2,2,2h21.1Z'/%3e%3cpath%20class='st2'%20d='M34,0h-16.8l10.6,24h6.2c1.1,0,2-.9,2-2V2C36,.9,35.1,0,34,0ZM32.5,20h-4V4h4v16Z'/%3e%3c/svg%3e)
