阿里云在2026年5月20日峰会上宣布全面升级至“智能体时代”技术体系，重构芯片、云平台、模型到推理的完整链路，从服务人类转向支撑智能体全天候运行的“AI工厂”。核心底座包括平头哥真武M890芯片及超节点服务器，实现训推一体化，为海量智能体提供高效、持续的计算支持。
在2026阿里云峰会上，阿里巴巴发布基于平头哥“真武M890”AI芯片的128卡超节点服务器，搭载自研ICN Switch1.0互联芯片，实现百纳秒级超低通信时延。该服务器通过超节点架构将128张芯片融合为超级计算机，旨在应对智能体时代的极致算力挑战，未来重点服务海量AI Agent。
阿里云宣布3月18日起上调AI算力及存储产品价格，最高涨幅达34%，涵盖算力卡与高性能存储等核心产品线。其中，平头哥真武810E等算力卡产品涨价5%至34%，智算版CPFS存储涨幅达30%。阿里云表示，全球AI需求激增导致供应链成本上升，云基础设施成本进入动态调整阶段。
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与H20相当。该芯片采用自研架构和互联技术，标志着阿里AI战略“通云哥”正式成型。
%20--%3e%3cdefs%3e%3cstyle%3e%20.st0%20{%20fill:%20%23061b40;%20}%20.st1%20{%20fill:%20%23306af1;%20}%20.st2%20{%20fill:%20%235ce5cf;%20}%20%3c/style%3e%3c/defs%3e%3cg%3e%3cpath%20class='st0'%20d='M55,10.5h9v3h-9v9h12V7.5h-12v3ZM64,19.5h-6v-3h6v3Z'/%3e%3cpolygon%20class='st0'%20points='69%2016.5%2078%2016.5%2078%2019.5%2069%2019.5%2069%2022.5%2081%2022.5%2081%2013.5%2072%2013.5%2072%2010.5%2081%2010.5%2081%207.5%2069%207.5%2069%2016.5'/%3e%3cpolygon%20class='st0'%20points='95%2010.5%2095%207.5%2083%207.5%2083%2022.5%2095%2022.5%2095%2019.5%2086%2019.5%2086%2016.5%2095%2016.5%2095%2013.5%2086%2013.5%2086%2010.5%2095%2010.5'/%3e%3cpath%20class='st0'%20d='M40,1.5v21h11.6l1.4-1.4v-7.6h0c0,0-1.4-1.5-1.4-1.5l1.4-1.4V2.9l-1.4-1.4h-11.6ZM50,19.5h-7v-6h7v6ZM50,10.5h-7v-6h7v6Z'/%3e%3c/g%3e%3cpath%20class='st1'%20d='M23.1,24L14.7,4.8l-4.9,11.2h3.8l-1.8,4H3.3L12.1,0H2C.9,0,0,.9,0,2v20c0,1.1.9,2,2,2h21.1Z'/%3e%3cpath%20class='st2'%20d='M34,0h-16.8l10.6,24h6.2c1.1,0,2-.9,2-2V2C36,.9,35.1,0,34,0ZM32.5,20h-4V4h4v16Z'/%3e%3c/svg%3e)
