阿里“通云哥”组合首秀：自研AI芯片“真武810E”正式发布

2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI芯片“真武810E”，实现了从硬件架构到配套软件的全链路自主研发，标志着阿里AI“黄金三角”战略全面落地。该芯片已在阿里云内部实现万卡规模应用验证。