软银牵头成立日本AI基础模型公司，联合本田、索尼、NEC及三大银行等8家企业，并获政府支持。公司计划招募百名顶尖人才，目标在2030年前开发出参数规模达1万亿的“物理AI”大模型，推动日本自主研发。
日本半导体企业Rapidus在北海道千岁市启用新型封装试产线，采用600mm×600mm玻璃基板技术，使单板中介层产量提升至十倍，旨在大幅提高AI芯片生产效率。
日本软银、索尼、本田及NEC等巨头联合成立“日本AI基础模型开发”公司，获政府背书与万亿日元支持，旨在打造国产AI国家队，应对全球竞争。
日本软银、NEC、本田和索尼等企业联合成立AI基础模型开发公司，旨在整合资源应对中美领先地位，并获政府支持以推动技术反超。该公司计划汇聚约百名开发人员，由软银高管领导，致力于提升日本在AI领域的竞争力。
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