高通在骁龙峰会上发布骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Extreme Gen6两款旗舰处理器,主打AI赋能,增强端侧智能算力,推动AI代理在手机端深度个性化应用。新芯片搭载全新传感中枢,可运行高达2.0亿参数的小型模型,提升本地大模型支持能力。
惠普发布全新移动工作站ZBook Ultra G3a16,主打端侧AI算力。其搭载AMD锐龙AI Max PRO400“Gorgon Halo”处理器,最高支持192GB统一内存,并可将其中160GB分配为独立显存,面向专业极客与高端开发者,强化本地大模型运行能力。
9月1日,科大讯飞子公司词元星火开源星火X2.5-4B和1.7B两款端侧通用大模型,原生支持最高100万Token超长上下文,突破端侧算力瓶颈,让小体积设备也能处理超长文本,推动端侧AI性能与容量双重升级。
全球AI行业焦点重回硬件端侧,受英伟达GTC大会等利好催化,6月1日AIPC概念股集体高开。北交所雷神科技股价飙升30%封涨停,成交额超3.85亿元,领涨板块。资本市场热潮主要源于芯片巨头的支持。
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