2026年2月，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会召开，强调将制造业作为AI赋能主战场，全力推进“人工智能+制造”向深层次发展。工信部明确四项关键发力点：构建智能化工业体系，重点突破算力芯片、工业大模型等核心技术，以全面提升产业竞争力。
曦望（Sunrise）作为AI推理专用GPU芯片公司，在成立一年内完成近30亿元融资，创国内AI芯片初创企业早期融资纪录。此轮融资汇聚产业资本、头部VC/PE及国家级基金，显示市场对其技术及国产替代前景的认可。投资方包括三一集团旗下华胥基金等，凸显高端制造与AI芯片的战略协同。
OpenAI发布提案征集，旨在提升美国本土AI硬件生产能力，以应对全球AI竞争。公司强调AI生态不仅依赖高性能芯片，还需复杂物理硬件支撑。为此，OpenAI正招募美国本土制造商与供应商，提供从核心计算硬件到数据中心冷却系统等关键基础设施组件。
OpenAI与芯片制造商Cerebras达成多年合作，旨在通过专用芯片技术提升AI响应速度。协议总价值超100亿美元，Cerebras将在2028年前向OpenAI提供高达750兆瓦的计算能力。
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