OpenAI首款AI智能体手机量产时间提前至2027年上半年，较原计划大幅提速。此举被视为增强年末IPO筹码，反映AI硬件竞争加剧。该设备为支持本地AI运算，已选定底层架构，开发工作显著加快。
OpenAI计划联合高通、联发科开发专用手机芯片，并由立讯精密独家制造，预计2028年量产。此举旨在通过软硬件垂直整合，重新定义移动终端交互范式，颠覆现有AI手机体验。
英伟达全球副总裁吴新宙近日透露，该公司正以“五层蛋糕”全栈生态布局自动驾驶，涵盖芯片、系统、算法、数据与云平台。L4级自动驾驶预计2025年实现落地。英伟达从芯片商转型为“三台计算机”模式，推动车端推理、训练与仿真协同，加速物理AI在出行领域的商业化进程。
特斯拉宣布Optimus Gen3人形机器人将于2026年中亮相并投产，较原计划略有推迟。该机器人被定位为特斯拉史上最大规模产品，弗里蒙特工厂将改造产线以支持其量产，目标在2026年底前实现规模化生产。
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