日本 Rapidus 正式啓用 10 倍 AI 芯片生產效率封裝線，力爭趕超臺積電

日本半導體企業Rapidus在北海道千歲市啓用新型封裝試產線，採用600mm×600mm玻璃基板技術，使單板中介層產量提升至十倍，旨在大幅提高AI芯片生產效率。