英特爾近日首次曝光新一代AI芯片Jaguar Shores，目前正由熱工程團隊測試冷卻方案。該芯片採用92.5mm×92.5mm封裝，專爲高性能計算平臺設計，是英特爾首款機架級解決方案。採用18A先進工藝，配備HBM4內存，爲多領域多IP產品。
SK海力士高管預測，AI專用高帶寬內存(HBM)市場將以年增30%的速度持續增長至2030年。HBM通過垂直堆疊芯片技術提升能效，已成爲處理AI大數據的核心組件。公司正與三星、美光競逐下一代HBM4研發，該產品將集成定製化邏輯芯片以增強客戶黏性。儘管三星警告HBM3E可能出現供過於求，但云計算巨頭持續加碼AI投資仍將推動需求。當前NVIDIA等大客戶已獲得定製服務，未來中小客戶對差異化性能的需求也將增長。美國潛在半導體關稅政策暫未影響韓國廠商的在美生產計劃。（140字）
JEDEC 固態技術協會宣佈推出備受期待的高帶寬內存（HBM）標準 ——HBM4。作爲 HBM3標準的進化版本，HBM4旨在進一步提升數據處理速度，同時保持更高的帶寬、能效及單個芯片或堆疊的更大容量，滿足對大數據集和複雜計算的高效處理需求。HBM4標準帶來了多項關鍵技術改進，適用於生成式人工智能、高性能計算、高端顯卡及服務器等應用。首先，HBM4的帶寬大幅提升，支持每秒高達8Gb 的傳輸速率，通過2048位接口實現總帶寬高達2TB/s。其次，HBM4將每個堆疊的獨立通道數量從16個增加到32個，使得
["三星電子第三季度營業利潤同比下降77.9%,芯片業務出現虧損。","三星計劃在2025年推出第六代高性能HBM4內存芯片,以爭奪AI芯片市場主導地位。","HBM內存需求持續增長,用於支持AI系統、數據中心和機器學習平臺。","三星一直在與SK海力士競爭HBM內存市場主導地位。","2016年,三星首次商業化HBM內存,率先進入AI內存芯片市場。"]
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