在2025上海車展上，芯馳科技正式推出了最新研發的 AI 座艙芯片 ——X10。這款芯片採用了先進的4納米制程工藝，具備強大的計算能力，能夠支持7B 參數的多模態大模型在端側的本地部署。這標誌着芯馳科技在智能座艙芯片領域的一次重大突破，預計將大幅提升智能駕駛體驗。從技術規格來看，X10芯片配備了200K DMIPS 算力的 Arm v9.2架構 CPU，搭載1.8TFLOPS 算力的 GPU 以及40TOPS 算力的 NPU，確保其在處理複雜計算任務時具備極高的效率。該芯片還支持128bit 位寬的9600MT/s LPDDR5x 內存，系統內存帶寬達
今日，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍在微博表示，小米首款AI專業辦公筆記本REDMI Book Pro162025將於2月27日19:00發佈，並且發佈即開售。根據官方海報，REDMI Book Pro162025將是首批搭載第二代英特爾酷睿"Ultra 處理器，領先算力 至高96TOPS，平臺 AI 算力提升150%+，疾速內存 LPDDR5X8400MT/s 超高頻內存，颶風散熱 整機散熱係數較上代提升34.4%。
三星電子已開始量產業界最薄的動態隨機存取內存(DRAM)低功耗內存芯片，以應對移動設備上人工智能(AI)需求的增長。此次推出的12納米級、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片，厚度僅爲指甲的薄度，通過三星在芯片封裝方面的專業技術實現。這種設計不僅爲移動設備提供更多空間，還能改善空氣流通，優化熱管理。在性能上，三星的LPDDR5X DRAM芯片表現出色，爲高性能的移動AI解決方案設立了新標準。通過與客戶的緊密合作，三星計劃通過研發更薄的LPDDR DRAM產品，如6層24GB和8層32GB模塊，以滿足未來對高性能、高密度移動內存解決方案以及更緊湊包裝尺寸的需求。
["真我 GT5 Pro 將於 12 月 7 日 14:00 發佈","新機搭載移動端 “超級助理”","支持新小布智能助理、發言稿智慧生成、70 億 AI 端側大模型等智能服務","真我 GT5 Pro 提供赤巖、星夜配色","性能方面搭載驍龍 8Gen3 處理器 + LPDDR5X 運存 + UFS4.0 存儲"]
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