「設計→流片」1個月搞定！上海交大發布全球首個光子芯片垂直大模型 LightSeek，研發效率提升7倍

上海交通大學無錫光子芯片研究院推出全球首個光子芯片全鏈路專業大模型LightSeek。該模型基於千億參數多模態架構，結合自建110nm中試線真實工藝數據，將芯片研發週期從6-8個月縮短至1個月，效率提升7倍，標誌着光子芯片進入AI垂直模型時代。