全球科技巨頭正掀起AI基礎設施“燒錢大戰”，亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預計2026年資本支出將達6600億美元，主要用於建設數據中心、購買高性能芯片和研發定製硬件。
谷歌正推進“TorchTPU”計劃，旨在提升其TPU芯片對PyTorch框架的兼容性，以降低開發者從英偉達GPU遷移至谷歌TPU的成本。此舉意在挑戰英偉達在AI芯片領域的統治地位，打破PyTorch與英偉達CUDA的深度綁定。
摩根士丹利研報顯示，谷歌計劃對外銷售TPU芯片，目標2027年出貨100萬顆，其中50萬顆預計爲雲業務帶來130億美元增量收入，佔雲收入11%，提升EPS約3%。消息推動Alphabet股價月漲近20%，跑贏納指。谷歌正從自用轉向對外銷售模式，Meta爲首批重點客戶。
Meta計劃收購RISC-V芯片企業Rivos，以加速可擴展計算願景。工程副總裁宋義俊表示，Rivos在全棧AI系統設計開發方面技術深厚，期待合作推動AI智能發展。Rivos總部位於加州聖克拉拉，獲英特爾CEO陳立武支持並任董事。
Meta自研的下一代AI訓練和推理加速芯片
Tencent
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輸入tokens/百萬
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輸出tokens/百萬
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上下文長度
Baidu
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Openai
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Chatglm
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VGGT-MPS是基於蘋果芯片優化的3D視覺重建工具，使用Metal Performance Shaders加速，能夠從單張或多張圖像生成深度圖、相機姿態和3D點雲，支持稀疏注意力實現城市級重建。
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