三星與博通達成長期深度合作，覆蓋內存芯片、代工及先進封裝全鏈條，預計到2030年合作規模突破2000億美元，標誌AI芯片進入“設計+製造”深度耦合階段。技術核心是博通ASIC定製設計能力結合三星製造，雙方將在2納米以下製程與HBM高帶寬內存領域聯合攻堅。
三星電子會長李在鎔與OpenAI CEO山姆·奧特曼在舊金山會面。雙方未公佈議題，但業內推測圍繞擴大AI基礎設施合作展開，可能涉及高帶寬內存、動態隨機存取存儲器及先進晶圓代工製造等領域。
三星代工贏得AI新銳Anthropic的芯片製造合同，爲陷入低迷的代工業務注入強心針，有望扭轉其財務困境。Anthropic倚賴先進AI模型迅速崛起爲關鍵力量。當前AI半導體市場加速集中，英偉達、谷歌、OpenAI和亞馬遜等巨頭紛紛加緊自研專屬芯片，競爭日趨白熱化。
全球芯片產能緊張背景下，谷歌計劃與三星合作生產新一代AI專用芯片“冰魚”（第十代TPU），用於雲數據中心。該芯片採用分工模式：核心計算引擎由臺積電以1.4納米制程製造，內存輸入輸出裸片則交由三星負責。此舉旨在緩解對臺積電的依賴。
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