軟銀牽頭成立日本AI基礎模型公司，聯合本田、索尼、NEC及三大銀行等8家企業，並獲政府支持。公司計劃招募百名頂尖人才，目標在2030年前開發出參數規模達1萬億的“物理AI”大模型，推動日本自主研發。
日本半導體企業Rapidus在北海道千歲市啓用新型封裝試產線，採用600mm×600mm玻璃基板技術，使單板中介層產量提升至十倍，旨在大幅提高AI芯片生產效率。
日本軟銀、索尼、本田及NEC等巨頭聯合成立“日本AI基礎模型開發”公司，獲政府背書與萬億日元支持，旨在打造國產AI國家隊，應對全球競爭。
日本軟銀、NEC、本田和索尼等企業聯合成立AI基礎模型開發公司，旨在整合資源應對中美領先地位，並獲政府支持以推動技術反超。該公司計劃匯聚約百名開發人員，由軟銀高管領導，致力於提升日本在AI領域的競爭力。
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