Berichten zufolge arbeitet Apple mit dem Chiphersteller Broadcom an einem maßgeschneiderten Serverprozessor, der speziell die KI-Dienste und -Funktionen seines Betriebssystems unterstützen soll. Dieses Projekt mit dem Codenamen „Baltra“ soll voraussichtlich 2026 in die Produktion gehen.
Derzeit sind die Details zu diesem Projekt noch relativ spärlich. Auf der diesjährigen Entwicklerkonferenz erklärte Craig Federighi, Senior Vice President of Software Engineering bei Apple, dass Apples intelligente Technologien sowohl auf lokalen Geräten als auch auf privaten Cloud-Servern laufen werden, die von Apples eigenen Siliziumchips angetrieben werden.
Apple hat seit seiner Gründung eigene Chips auf Basis der Arm-Architektur entwickelt, daher ist die Entwicklung eines speziell für KI-Anwendungen entwickelten Chips nicht überraschend. Die Beteiligung von Broadcom ist ebenfalls logisch, da beide Unternehmen bereits im Bereich 5G-Komponenten zusammenarbeiten.
Broadcom ist ein großes Unternehmen, das neben dem Chipdesign auch Lizenzen für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke anbietet. Auf der jüngsten Hot Chips-Konferenz präsentierte Broadcom beispielsweise einen optischen Verbindungschip, der mit Beschleunigern wie GPUs zusammenarbeiten kann, um größere Rechencluster zu unterstützen.
Darüber hinaus präsentierte Broadcom seine 3.5D-Packaging-Technologie, die Chipherstellern helfen soll, die Grenzen von Siliziumchips zu überwinden – ähnlich wie Intels Ponte Vecchio GPU Max-Produkt. AMD verwendet eine ähnliche Technologie für seinen MI300X-Beschleuniger, der acht Rechenchips und vier I/O-Chips kombiniert, um das Speichermanagement und die Kommunikation zwischen den Chips zu verwalten.
Broadcoms 3.5D Extreme-Size System-in-Package-Technologie (3.5D XDSiP) bietet Kunden eine Blaupause für den Bau von Mehr-Chip-Prozessoren. Ähnlich wie der MI300X von AMD stapelt das Design von Broadcom Rechenchips auf Logikchips und verteilt andere I/O-Funktionen auf separate Chips. Broadcom gab an, dass sein Design eine Face-to-Face-Methode verwendet, um höhere Geschwindigkeiten bei der Chip-zu-Chip-Verbindung und kürzere Signalwege zu ermöglichen.
Obwohl Broadcoms Pläne zeitlich mit Apples Baltra-Projekt übereinstimmen, ist derzeit unklar, ob ein Zusammenhang besteht. Einige Apple-Chipdesigns wie der M2 Ultra verwenden jedoch bereits eine Mehr-Chip-Architektur, daher ist eine gewisse Überschneidung denkbar.
Vor dem offiziellen Erscheinen des Baltra-Projekts bleiben viele Details ein Rätsel. Apple ist vor der Veröffentlichung neuer Produkte bekannt für seine Zurückhaltung, während Broadcom seine Chip-Technologie zwar gerne diskutiert, aber Informationen über konkrete Kunden streng geheim hält.
Wichtigste Punkte:
🌟 Apple und Broadcom entwickeln gemeinsam einen KI-Prozessor mit dem Codenamen „Baltra“.
🖥️ Der Prozessor soll voraussichtlich ab 2026 produziert werden und Apples KI-Dienste unterstützen.
🔍 Details zum Projekt sind derzeit noch nicht bekannt; Apple hält seine Neuheiten traditionell geheim.