西门子收购法国半导体测量软件公司Canopus AI，以加强其在半导体行业的技术布局。该交易于2026年1月12日完成，Canopus AI专注于运用人工智能技术提升晶圆和掩膜的检测效率与精度，助力西门子扩展软件领域实力。
西门子已秘密完成对法国AI初创公司Canopus AI的收购，交易金额约1.5亿至3亿欧元。此举旨在为旗下Calibre晶圆制造软件引入前沿计算量测技术，强化AI能力，提升半导体制造竞争力。
2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI芯片“真武810E”，实现了从硬件架构到配套软件的全链路自主研发，标志着阿里AI“黄金三角”战略全面落地。该芯片已在阿里云内部实现万卡规模应用验证。
AI投资正从虚拟转向现实，物理AI成新热点。半导体初创公司Ethernovia获9000万美元B轮融资，显示资本正关注支撑机器人和自动驾驶的硬件供应商。投资者意识到，实现这些技术落地需硬件支持，资金流向发生结构性变化。
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