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OpenAI与AMD合作开发MI500 系列AI芯片:2nm工艺配HBM4E内存, 2027 年发布剑指千倍性能跃升

OpenAI已部署AMD Helios GPU机架,并合作开发下一代MI500系列AI芯片。该芯片预计2027年推出,采用台积电2nm制程、CDNA6架构与HBM4E内存,计划实现四年千倍性能跃升,内存带宽再创新高。

15.2k 8 小时前
OpenAI与AMD合作开发MI500 系列AI芯片:2nm工艺配HBM4E内存, 2027 年发布剑指千倍性能跃升
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