在2025上海车展上，芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺，具备强大的计算能力，能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地部署。这标志着芯驰科技在智能座舱芯片领域的一次重大突破，预计将大幅提升智能驾驶体验。从技术规格来看，X10芯片配备了200K DMIPS 算力的 Arm v9.2架构 CPU，搭载1.8TFLOPS 算力的 GPU 以及40TOPS 算力的 NPU，确保其在处理复杂计算任务时具备极高的效率。该芯片还支持128bit 位宽的9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达
今日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博表示，小米首款AI专业办公笔记本REDMI Book Pro162025将于2月27日19:00发布，并且发布即开售。根据官方海报，REDMI Book Pro162025将是首批搭载第二代英特尔酷睿"Ultra 处理器，领先算力 至高96TOPS，平台 AI 算力提升150%+，疾速内存 LPDDR5X8400MT/s 超高频内存，飓风散热 整机散热系数较上代提升34.4%。
三星电子已开始量产业界最薄的动态随机存取内存(DRAM)低功耗内存芯片，以应对移动设备上人工智能(AI)需求的增长。此次推出的12纳米级、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片，厚度仅为指甲的薄度，通过三星在芯片封装方面的专业技术实现。这种设计不仅为移动设备提供更多空间，还能改善空气流通，优化热管理。在性能上，三星的LPDDR5X DRAM芯片表现出色，为高性能的移动AI解决方案设立了新标准。通过与客户的紧密合作，三星计划通过研发更薄的LPDDR DRAM产品，如6层24GB和8层32GB模块，以满足未来对高性能、高密度移动内存解决方案以及更紧凑包装尺寸的需求。
["真我 GT5 Pro 将于 12 月 7 日 14:00 发布","新机搭载移动端 “超级助理”","支持新小布智能助理、发言稿智慧生成、70 亿 AI 端侧大模型等智能服务","真我 GT5 Pro 提供赤岩、星夜配色","性能方面搭载骁龙 8Gen3 处理器 + LPDDR5X 运存 + UFS4.0 存储"]
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