萤石发布首款智能大模型主机EZVIZ AI Core X,集存储、计算与控制于一体,旨在将强大本地算力引入家庭,革新智能设备协同模式。其硬件配置强劲,采用黑色桶状外观设计。
英特尔宣布加入马斯克旗下Terafab AI芯片项目,与SpaceX、特斯拉及xAI达成战略合作,共同推进全球领先的芯片制造计划。该项目集逻辑芯片、存储与先进封装于一体,核心目标为实现每年1太瓦算力产出,以支持下一代人工智能发展。
京东正招聘端侧AI芯片人才,专注存算一体芯片开发,旨在为机器人和智能家电等硬件产品提供AI芯片支持,推动产品智能化升级。招聘岗位薪资优厚,最高年薪可达“40-100K*20”。
京东加速布局端侧AI芯片业务,重点招募“存算一体”AI芯片人才,相关产品未来或应用于机器人、智能家电等硬件。招聘薪酬高达40-100K*20薪,显示其在该领域的战略投入。
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