三星电子系统LSI部门将Anthropic的Claude Code引入半导体设计与验证流程,部分芯片测试周期从一个月以上缩短至两天,开发效率提升约15倍。该工具今年5月先向软件开发者开放,现扩展至硬件领域。在一项含64条复杂数据通路的定制SoC项目中,Claude Code仅用两天便完成虚拟测试环境搭建与验证。
据台媒钜亨网援引分析报告,谷歌计划2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI加速芯片,同期英伟达AI GPU出货约1240万颗,谷歌有望在出货量上超越。TPU是谷歌定制ASIC芯片,从不外售,此举旨在降低对英伟达算力的依赖和成本。
三星与博通达成长期深度合作,覆盖内存芯片、代工及先进封装全链条,预计到2030年合作规模突破2000亿美元,标志AI芯片进入“设计+制造”深度耦合阶段。技术核心是博通ASIC定制设计能力结合三星制造,双方将在2纳米以下制程与HBM高带宽内存领域联合攻坚。
当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño,该ASIC专为大模型推理打造,标志着其深度介入硬件架构,寻求摆脱单一算力供应依赖,开发效率惊人。
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