Lors du Snapdragon Tech Summit 2024, Qualcomm Technologies a officiellement lancé la plateforme mobile Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, très attendue. Cette puce, fabriquée avec le procédé de fabrication 3 nm de seconde génération de TSMC, marque un nouveau sommet de performance pour les puces de smartphones Android.
Le Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy adopte une nouvelle architecture de cœurs, abandonnant les cœurs peu performants au profit d'une architecture entièrement composée de cœurs performants : 2 super-cœurs cadencés à 4,32 GHz et 6 cœurs performants à 3,53 GHz. Cette conception établit un nouveau record de fréquence pour les processeurs de smartphones. Qualcomm affirme que, par rapport à la génération précédente, cette puce offre une amélioration des performances monocœur de 45 %, une amélioration des performances multicœur de 45 % et une réduction de la consommation d'énergie de 44 %.
En termes de configuration du cache, le Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy dispose d'un cache CPU atteignant 24 Mo, dont 12 Mo de cache L2 partagés par les super-cœurs et 12 Mo de cache L2 partagés par les cœurs performants. Il prend également en charge la mémoire LPDDR5X à 5,3 GHz. Qualcomm a également réservé 12 Mo de mémoire dédiée au GPU, afin de réduire la dépendance à la mémoire système, diminuant ainsi la consommation d'énergie et la latence.
Côté GPU, le nouveau GPU Adreno intégré au Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy offre des performances supérieures de 40 % à la génération précédente, avec une réduction de la consommation d'énergie de 40 % et une amélioration des performances du ray tracing de 35 %. En termes d'expérience de jeu, cette puce prend en charge les fonctionnalités Snapdragon Elite Gaming, notamment le moteur d'image Adreno Motion Engine 2.0, permettant la technologie d'insertion d'images.
Avec le lancement du Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, plusieurs smartphones phares, dont les séries Xiaomi 15, Honor Magic7, OnePlus 13, Realme GT7 Pro et iQOO 13, seront bientôt disponibles, équipés de cette puce Android la plus puissante, offrant aux consommateurs une expérience de performance inégalée.
De plus, lors du Snapdragon Tech Summit, Qualcomm Technologies a annoncé des partenariats avec Zhipu et Tencent HunYuan.
La collaboration entre Qualcomm et Zhipu porte sur l'adaptation et l'optimisation approfondies du grand modèle visuel GLM-4V côté client pour le Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, prenant en charge de nombreuses méthodes d'interaction multimodales. Grâce aux puissantes performances d'IA côté client du Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy et aux optimisations de performances apportées par la pile logicielle IA de Qualcomm, le grand modèle visuel GLM-4V côté client peut fonctionner à plus de 70 jetons/seconde.
Les grands modèles visuels GLM-4V-Mini, GLM-4V-Nano et le modèle GLM-4-9B seront bientôt disponibles sur Qualcomm AI Hub, compatibles avec les smartphones commerciaux équipés du Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy.
Concernant Tencent HunYuan, Qualcomm et Tencent HunYuan collaborent pour déployer les versions 7B et 3B du grand modèle Tencent HunYuan sur la plateforme mobile Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy, étendant ainsi l'application et la diffusion des technologies d'IA générative côté client.
