Récemment, SoftBank et Intel ont collaboré pour développer une nouvelle puce mémoire dédiée à l'IA, conçue pour réduire considérablement la consommation d'énergie, afin de mieux soutenir les infrastructures d'IA au Japon. Selon Nikkei Asia, l'objectif du partenariat est de concevoir une nouvelle puce DRAM empilée. Cette puce utilisera un mode de câblage différent des puces à bande passante élevée (HBM) actuellement populaires sur le marché, avec une attente de réduction de la consommation d'énergie d'environ 50 %.
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Cette nouvelle technologie est supervisée par une nouvelle société appelée Saimemory, qui se concentrera sur la conception et la gestion des brevets des puces, tandis que la fabrication sera externalisée vers des usines spécialisées. Saimemory prévoit de terminer le développement du prototype dans les deux prochaines années, avant d’évaluer si elle passera à la production en série. L’objectif commercial est fixé pour les années 2020 du 21ème siècle, avec un investissement total prévu de 100 milliards de yens (environ 500 millions de yuans chinois).
Dans ce partenariat, SoftBank est le principal investisseur, apportant 3 milliards de yens (environ 150 millions de yuans chinois). De plus, l'Institut de recherche physique et chimique japonais et Shin Kobe Seiki envisagent également de participer au projet via des fonds ou des technologies. Les parties concernées prévoient également de solliciter le soutien du gouvernement pour promouvoir encore davantage le développement de cette nouvelle mémoire.
SoftBank espère que cette nouvelle puce mémoire sera largement utilisée dans ses centres de données d'entraînement IA. Avec l'intégration croissante des technologies IA dans des domaines comme la gestion d'entreprises, la demande pour des capacités de traitement de données performantes et efficaces augmente constamment. La nouvelle puce mémoire pourrait permettre de construire des centres de données de haute qualité à moindre coût, répondant ainsi aux besoins grandissants du marché.
Les avancées dans ce domaine apporteront sans aucun doute de nouvelles opportunités à l'industrie de l'IA tout en contribuant à la mise en œuvre de technologies économes en énergie et respectueuses de l'environnement. Avec l'évolution rapide des technologies IA, ce partenariat entre SoftBank et Intel pourrait avoir un impact profond sur toute l'industrie technologique.
Mots clés :
🌟 SoftBank et Intel collaborent pour développer une nouvelle puce mémoire IA, visant à réduire la consommation d'énergie de 50 %.
💡 La conception de la nouvelle puce DRAM empilée diffère des puces à bande passante élevée (HBM) existantes.
💰 Le projet prévoit un investissement de 100 milliards de yens, avec SoftBank comme principal investisseur, avec l'objectif d'une commercialisation dans les années 2020 du 21ème siècle.
